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Edsyn CR22 Lotpaste Inhalt 5ml
Lotpasten, die für eine Vielzahl von Oberflächen geeignet sind, und einen nicht zu hohen Schmelzpunkt haben, sind eine der Anforderungen, die aus der leiterplattenverarbeitenden Industrie und den Reparaturbetrieben gestellt werden. Die SMD-Lotpaste CR 22 ist sowohl für silberbehandelte Oberflächen als auch für verkupferte geeignet. Das bewährte Flußmittel und die Legierung aus 3 Metallen ermöglicht ein exzellentes Auftrags- und Aufschmelzerhalten. Die Flußmittelzusammensetzung entspricht F-SW 33 / RE L0. Das Flußmittel und die Rückstände nach dem Löten können einfach mit Wasser ohne dem Einsatz von zusätzlichen Chemikalien weggewaschen werden. So wird ein weiteres Auftragen von zusätzlicher Chemie auf der Leiterplatte vermieden. Mögliche Flußmittelrückstände sollten immer entfernt werden.
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EDSYN CR22 - Lotpaste CR 22, 5 ml
Lotpaste CR 22 - Löten von SMT-Bauteilen - Bleifreies Löten mit 3 Metallen - mit wasserlöslichem Flussmittel ermöglicht eine einfache Reinigung ohne Erweiterung der Chemie auf der Leiterplatte Unsere Lotpaste CR 22 ist für alle SMD-Anwendungen bestens geeignet. Das ansonsten langwierige Einlöten von SMT-Bauteilen wird durch den Einsatz Lotpaste CR 22 zu einem einfachen und schnellen Arbeitsgang. Die Flussmittelzusammensetzung entspricht F-SW 33 oder nach den neuen Normen RE L0. Hierbei handelt es sich um ein wasserlösliches Flussmittel, dessen Rückstände einfach nach dem Löten mit Wasser entfernt werden. Zusätzliche chemische Materialien auf der Leiterplatte werden nicht benötigt. Die Rückstände sollten immer entfernt werden. Die bleifreie Lotlegierung enthält Sn 96,5 Ag Cu 0,5. Qualifikation: Die Lotpaste CR 22 ist eine wasserlösliche Paste. Die entsprechenden Korrosions-, Lotkugel- und Benetzungstests wurden ebenso wie die Konturenstabilitätsprüfung bestanden. Die Rückstände müssen von der Leiterplatte entfernt werden. Vorteile: hervorragende Konturenstabilität keine Lotkugel- oder Spritzerbildung hervorragend geeignet für Fine-Pitch-Anwendungen einwandfreie Lötergebnisse beim Einsatz mit Heißluft und Lötkolben verschiedene Größen von konischen Dosiernadeln (Option)
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EDSYN CR22 - Lotpaste CR 22, 5 mlLotpaste CR 22 - Löten von SMT-Bauteilen - Bleifreies Löten mit 3 Metallen - mit wasserlöslichem Flussmittel ermöglicht eine einfache Reinigung ohne Erweiterung der Chemie auf der Leiterplatte Unsere Lotpaste CR 22 ist für alle SMD-Anwendungen bestens geeignet. Das ansonsten langwierige Einlöten von SMT-Bauteilen wird durch den Einsatz Lotpaste CR 22 zu einem einfachen und schnellen Arbeitsgang. Die Flussmittelzusammensetzung entspricht F-SW 33 oder nach den neuen Normen RE L0. Hierbei handelt es sich um ein wasserlösliches Flussmittel, dessen Rückstände einfach nach dem Löten mit Wasser entfernt werden. Zusätzliche chemische Materialien auf der Leiterplatte werden nicht benötigt. Die Rückstände sollten immer entfernt werden. Die bleifreie Lotlegierung enthält Sn 96,5 Ag Cu 0,5. Qualifikation: Die Lotpaste CR 22 ist eine wasserlösliche Paste. Die entsprechenden Korrosions-, Lotkugel- und Benetzungstests wurden ebenso wie die Konturenstabilitätsprüfung bestanden. Die Rückstände müssen von der Leiterplatte entfernt werden. Vorteile: hervorragende Konturenstabilität keine Lotkugel- oder Spritzerbildung hervorragend geeignet für Fine-Pitch-Anwendungen einwandfreie Lötergebnisse beim Einsatz mit Heißluft und Lötkolben verschiedene Größen von konischen Dosiernadeln (Option)24,99 €*Versand: 5,95 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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